(资料图片)

金禄电子融资融券信息显示，2025年12月18日融资净偿还300.57万元；融资余额1.31亿元，较前一日下降2.24%

融资方面，当日融资买入1341.67万元，融资偿还1642.24万元，融资净偿还300.57万元，连续3日净偿还累计963.98万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量1.03万股，融券余额28.55万元。融资融券余额合计1.31亿元。

金禄电子融资融券交易明细（12-18）

金禄电子历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。